温度湿度振动三综合测试

温湿度振动三综合测试  

三综合试验简介

三综合试验是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验。本试验是用于考核产品在温湿度和振动三综合的环境下运输、使用的适应性。与单一因素作用相比，更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性，暴露产品的缺陷，是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。

振动条件参数：

额定正弦峰值推力：（）        较大加速度（sine）：（）；

大速度（sine）：（）           较大静载荷：（）；

较大连续位移（p-p）：（）      频率：（）z；

台面安装尺寸参数：

台面尺寸:（）     安装孔间距（）       螺孔（）

温度范围参数：

（） —— （）℃ 标称内容积：（）；   10℃/min（）铝锭；  

700W发热量负载下（）——（）℃，全程平均（）

推荐标准

GB/T5170.2-1996电工电子产品环境试验设备参数检定方法(温度试验设备)

GB/T2423.1-89电工电子产品基本环境试验规程(试验A低温试验方法)

GB/T2423.2-89电工电子产品基本环境试验规程(试验B高温试验方法)

GB/T2423.3-93电工电子产品基本环境试验规程(湿热试验方法)

GJB150.3-86*设备环境试验方法(高温试验)

GB/T 2423.34-2012/IEC 60068-2-38：2009 电工电子产品环境试验 *2部分：试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验

GJB899-1990 可靠性鉴定和验收试验

GJB899A-2009  可靠性鉴定和验收试验

GJB367A-2001 *通信设备通用规范

GJB1407-1992 可靠性增长试验

GB/T 2423.35-2005 / IDT IEC 60068-2-50:1983 电工电子产品环境试验 *2部分：试验方法 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验

GB/T 2423.36-2005 / IDT IEC 60068-2-51:1983  电工电子产品环境试验 *2部分：试验方法 试验Z/BFc:散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验

GMW3172-2012 电气－电子元件通用规范－环境/耐久性  9.3.1热循环振动